1. 为保持板的柔软性及尽可能避免板在手指处出现断裂现象，建议在设计手指附近的线路时尽可能控制在一面线路上，不要分布在两面线路。下图是分布在

一面线路上的例子。

2. 设计时若正反两面的金手指开窗尺寸一致，手指处极容易出现断裂，为防止断裂，建议设计时将手指处的正反面开窗错开0.30-1.0MM 以上，至于正面开大还是反面开大，则需要贵司工程师与客户沟通后决定(一般是非焊接面开大)，例图：

 

3. 关于PAD 位的保护膜开窗问题，因为保护膜会出现溢胶的现象，为保证贵司的正常锡面，通常我司将会把PAD 位的开窗单边加大0.10MM 作溢胶的补偿，故贵司在设计时开窗可不用再考虑此点，但空间若允许则建议将铜箔PAD 尽量做大一些，以增强剥离强度(例0.8*0.8MM 的实际焊盘时，铜箔做成1.2*1.2MM)。如下图示:

 

4. 为防止产品出现油墨上锡，造成焊接不良的现象， 我司的油墨一般偏移公差为:+/-0.30MM，特殊要求下的公差为:+/-0.20MM。

 

5. 为尽量减少手指的断裂，建议手指处的导通孔两孔间应错开在0.50MM 以上。如下图示：

 

6..因各公司的表面处理数据要求不致，若不是用在特殊作业的情况下，我司建议用如下数值生产，如下数值可以满足一般作业要求。

 

(1) 镀铅锡/纯锡:8um~40um

(2) 化金厚度:2+/-1u inch，镍厚:30~150u inch

(3) 镀金厚度: 1~6u inch，镍厚:30~150u inch

7.为保证FPC 的柔软性，一般情况下建议基材使用1/2OZ 压延铜，PI 为1/2MIL，保护膜使用1/2MIL 的PI。

8.覆盖膜及补强板贴合因是人为手工作业，故偏移会较大，因此公差为:+/-0.3MM

9.板厚及公差我司一般情况下均为0.15+/-0.03MM，若无特别说明我司一般不再确认。

10.一般尺寸最小公差(含保护膜开口)：

(1) 手工：+/-0.4MM

(2) 刀模：+/-0.3MM

(3) 钢模：+/-0.1MM